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据国外媒体报道称，台积电已经表态，正在加快在美国建厂。
台积电高级副总裁Peter Cleveland在美国表示，该企业在美子公司TSMC Arizona的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。
根据美国官方《芯片与科学法案》相关网页，TSMC Arizona第二晶圆厂将提供3nm FinFE 制程产能，预计将于2028年投产；而第三晶圆厂将深入2nm和A16的Nanosheet (GAA) 制程，有望在本十年末投产。
在这之前，芯片代工巨头台积电计划对美国工厂追加投资1000亿美元，以提升其在美国本土的芯片产能，并支持总统特朗普壮大国内制造业的目标。
魏哲家表示，将在已规划的650亿美元投资的基础上追加这笔投资，将创造数千个就业岗位。
